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2023-05-01 17:57

台积电目前的3nm芯片产量不足以满足苹果的需求

EE Times(通过MacRumors)的一篇报道称,世界领先的代工企业台积电(TSMC)正在研发 在满足苹果对3nm芯片的需求方面存在问题。后者是台积电最大的客户,占其收入的25%。据报道,苹果今年锁定了台积电的所有3nm生产,并计划推出3nm的A17 Bio iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra的网卡芯片组。制程节点越小,芯片的特性集(包括晶体管)就越小。更小的晶体管意味着一个芯片可以容纳更多的晶体管 之所以重要,是因为芯片的晶体管数量越高,它就越强大,越节能。例如,苹果iPhone 11系列于2019年发布,采用7nm A13 Bio芯片 尼克,哪个? 每个芯片包含85亿个晶体管。去年的iPhone 14 Pro机型采用的是4nm A16 Bio芯片 拥有160亿个晶体管的nic SoC。

大多数手机制造商都不想花2万美元购买用于3纳米芯片生产的硅片

前面提到的A17 Bionic将在今年为苹果的高端iPhone 15型号提供动力,它将在3nm节点上制造,可能包括超过200亿个晶体管。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra可能是今年唯一两款使用3nm芯片的主要品牌手机。原因之一是成本。由于用于3nm芯片生产的每片硅片的价格约为20,000美元,今年转向3nm是一个昂贵的提议,特别是在产量仍在提高的情况下。

用于3纳米芯片生产的硅片每片价格为2万美元

在台积电和三星争夺3nm的领导地位之际,台积电首席执行官魏在信最近在一次电话会议上对分析师表示:“我们的3nm技术是半导体行业第一个实现高产量的量产技术。由于客户对N3(台积电3nm制程)的需求超过了我们的供应能力,我们预计在高性能计算和智能手机应用的支持下,N3将在2023年得到充分利用。”

这位高管补充说:“N3的收入相当可观 预计将在第三季度开始贡献,N3将继续 到2023年,将占我们晶圆总收入的中位数百分比。”庞大的N3收入公司 魏认为,第三季度的贡献与2023年高端iPhone机型的发布有关。

虽然台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂,但英特尔也加入了竞争,并承诺在2025年重新获得制程节点的领导地位。现在,这个桂冠属于台积电。Susquehanna国际集团高级股票研究分析师Mehdi Hosseini表示:“在我们看来,台积电仍然是领先节点的首选代工厂,因为三星代工厂尚未展示稳定的领先制程技术,而IFS(英特尔代工厂服务)距离提供具有竞争力的解决方案还需要数年时间。”

A17 Bio的产率nic和M3目前在55%,这是co在这个生产阶段被认为是好的

除了A17 Bionic,台积电还将使用3nm节点生产苹果的M3芯片。Arete Research的高级分析师布雷特•辛普森(Brett Simpson)在提供给EE Times的一份报告中表示:“我们认为台积电将在2024年上半年与苹果就N3采用正常的晶圆定价,平均售价约为1.6万至1.7万美元。目前,我们认为台积电A17和M3处理器的N3产率约为55%(在N3开发的这个阶段,这是一个健康的水平),台积电按计划将每季度提高5个以上的产率。”

就像芯片行业的情况一样,没有时间休息,因为你总是要向前看。今年iPhone将采用3nm工艺,而2nm工艺将在2025年开始生产。台积电首席执行官Weil表示:“在N2,我们观察到客户的兴趣和参与度很高。我们的2nm技术一经推出,无论在密度还是能效方面都将成为业界最先进的半导体技术,并将进一步扩大我们在未来的技术领先地位。”

即使有了苹果的3nm业务,2023年对台积电来说也不是一个好年份,今年的收入可能会出现10年来的首次下降。与去年同期相比,销售额可能会下降一个百分点左右。即使业务放缓,晶圆厂预计资本支出仍将保持在320亿至360亿美元的范围内。

苹果A17仿生芯片的芯片尺寸在100-110平方毫米之间,每片晶圆可以生产620个芯片。台积电为苹果M3生产的芯片尺寸为135-150平方毫米,每片晶圆产量为450个芯片。